焙燒溫度對(duì)草酸二甲酯加氫制乙二醇催化劑Cu／SiO2的影響
作者/來源：楊亞玲，張 博，李 偉，肖文德(華東理工大學(xué)化學(xué)工程重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，上海 200237) 日期： 2011-07-14 點(diǎn)擊率：1931
摘 要：采用沉淀沉積法制備含銅質(zhì)量分?jǐn)?shù)30％ Cu/SiO2催化劑�？疾毂簾郎囟葘�(duì)催化劑孔結(jié)構(gòu)和活性的影響，并通過BET和XRD進(jìn)行表征分析，結(jié)果表明，400 ℃焙燒的催化劑有最大的比表面積，XRD表征探測(cè)到其表面有較多的Cu＋，說明大的比表面積有利于活性組分Cu＋的高度分散，活性較高，在溫度205 ℃、壓力2.0 MPa和空速1.00 h－1的條件下，草酸二甲酯轉(zhuǎn)化率達(dá)10....
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